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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
雷射雷達向場景中射雷射脈衝:光照射到周圍的物體上生散射,部分光被散射回雷射雷達探器。如下圖所示:來自色行人的散射光到達了雷射雷達探器的一個單位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的色行人。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品區域上平移探光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規格。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規格OCT將干涉量技術與寬帶近光結合使用。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
這些模式的場分佈可以寫成 Hermite 多項式。此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 設對話框中的內“高斯腰”光束定義進行建模:此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數。以上設演示瞭如何對 X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進行建模,對應於單模高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組後續需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免結合線生在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
如果厚度從t到t'生變化,則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該理論、如何設序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
除此之外,OpticStudio也為一般的偏極化提供了理想的模型。若想在OpticStudio中產生Jones Matrix表面,在序列模式(Sequential ray tracing)下,Jones Matrix可在表面型態(Surface Type)選單中選取; 而在非序列模式(non-Sequential ray tracing)中,則是以物件型態(Object Type)的方式呈現。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
某個角度的一道入射平面波會在下面兩個介面中反覆交錯無數次:空到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該場比多重光束干涉生的區域更大許多。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
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